发明内容

本发明的一个态样在于提出一种防湿绝缘涂料。在一些实施例中，此防湿绝缘涂料可包含嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)、溶剂 (C)及高分子改质的硅烷化合物(D)，以下详述之。

嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)

嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)包含骨架。在一些实施例中，前述骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。

一般而言，上述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的氢化率范围为10％～ 90％，较佳地，该嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的氢化率范围为15％～85％；更佳地，该嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的氢化率范围为20％～80％。

较佳地，上述乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族单体经聚合反应而得。此乙烯系芳香族单体是选自下述一种或一种以上的化合物：(1) 未经取代或经烷基取代的苯乙烯类化合物：例如苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3- 甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)经卤素取代的苯乙烯类化合物：例如2-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。

较佳地，上述共轭二烯系聚合物嵌段是由共轭二烯系单体经聚合反应而得。此共轭二烯系单体是选自下述一种或一种以上的化合物：1,3-丁二烯、 2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯。

在本发明之一具体例中，上述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的合成方法可包含以下的步骤：进行(1)聚合反应，其分别将乙烯系芳香族单体及共轭二烯系单体溶于有机溶剂中，接着加入聚合起始剂，以进行阴离子聚合反应，借此形成嵌段共聚物前驱物。之后，进行(2)氢化反应，其将前述嵌段共聚物前驱物在氢化催化剂存在下进行氢化反应，以获得嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)。关于(1)聚合反应及(2)氢化反应分述如下。

(一)聚合反应：制备嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)时，较佳地，乙烯系芳香族单体及/或共轭二烯系单体可分别先以有机溶剂稀释至适当的浓度，再进行混合及聚合反应。本发明的具体实施例中，前述稀释后的浓度可例如为25wt％。

较佳地，上述有机溶剂是选自于(1)脂肪族类化合物：例如正丁烷、异丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂环族类化合物：例如环戊烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、环庚烷、甲基环庚烷等；或(3) 上述任意组合。另外，在不影响聚合反应进行下，亦可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等的芳香族类化合物等。

上述聚合起始剂并无特别的限制，通常可采用现有习知所使用的有机碱金属化合物。前述有机碱金属化合物包含但不限于脂肪族碱金属化合物、芳香族碱金属化合物、有机胺基碱金属化合物等。较佳地，聚合起始剂可选自于由C₁至C₂₀脂肪族锂化合物、C₆至C₂₀芳香族锂化合物、C₁至C₂₀脂肪族钠化合物、C₆至C₂₀芳香族钠化合物、C₁至C₂₀脂肪族钾化合物、C₆至C₂₀芳香族钾化合物，或上述任意组合所组成之一族群。

上述C₁至C₂₀脂肪族锂化合物可包含但不限于正丙基锂、正丁基锂、第二丁基锂、第三丁基锂、六亚甲基二锂、丁二烯基二锂、异戊二烯基二锂。上述C₆至C₂₀芳香族锂化合物可包含但不限于二异丙烯基苯与第二丁基锂的反应生成物，或二乙烯基苯、第二丁基锂与少量1,3-丁二烯的反应生成物等。更进一步，亦可使用揭示于美国专利公告第5,708,092号说明书、英国专利公告第2,241,239号说明书、美国专利公告第5,527,753号说明书等所揭示的有机碱金属化合物。上述的聚合起始剂不仅可使用一种，亦可混合两种以上使用。

较佳地，上述聚合反应温度范围为10℃至150℃；更佳地，聚合反应温度范围为40℃至120℃。此聚合反应时间是根据聚合反应温度而加以调整，较佳地，聚合反应时间范围为10小时以内；更佳地，聚合反应时间范围为0.5小时至5小时。较佳地，前述聚合反应环境是在氮气等惰性气体的环境下。此聚合反应压力范围并未加以特别限制，只要在上述聚合反应温度范围内，能将乙烯系芳香族单体、共轭二烯系单体，以及溶剂维持于液态所需的压力范围内实施即可。进一步地，必须留意聚合反应中，不会混入会使聚合起始剂以及活性聚合物(living polymer)惰性化的杂质，例如不可混入水、氧、碳酸气体等。

(二)氢化反应：氢化催化剂并未加以特别限制，可采用现有习知所使用者，例如(1)将金属载置于多孔质无机物质中的氢化催化剂；(2)有机酸盐或过渡金属盐，与还原剂反应的齐格勒(Ziegler)型氢化催化剂；(3)有机金属化合物；(4)有机金属错合物等。

上述氢化催化剂可包含但不限于(1)将Ni、Pt、Pd、Ru等金属负载在碳、二氧化硅、氧化铝、硅藻土等中的氢化催化剂；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等有机酸盐，或者乙酰丙酮盐等过渡金属盐，与有机铝等还原剂反应的齐格勒氢化催化剂；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等有机金属化合物；(4)Ti、Ru、Rh、Zr 等有机金属错合物。上述氢化催化剂亦可为揭示于日本专利特公昭42-8704 号公报、日本专利特公昭43-6636号公报、日本专利特公昭63-4841号公报、日本专利特公平1-37970号公报、日本专利特公平1-53851号公报、日本专利特公平2-9041号公报中的氢化催化剂。上述氢化催化剂较佳为二茂钛的有机金属错合物、具有还原性的有机金属化合物，或上述此等之一组合。

上述二茂钛的有机金属错合物可使用揭示于日本专利特开平8-109219 号公报中的错合物。此二茂钛的有机金属错合物可列举具有至少一个以上配位基的错合物，且配位基具有双环戊二烯钛二氯化物、单五甲基环戊二烯钛三氯化物等的(取代)环戊二烯骨架、茚基骨架或者芴基骨架。前述具有还原性的有机金属化合物包含但不限于有机锂等的有机碱金属化合物、有机镁化合物、有机铝化合物、有机硼化合物，或者有机锌化合物等。

较佳地，上述氢化反应温度范围为0℃至200℃；更佳地，氢化反应温度范围为30℃至150℃。较佳地，氢化反应压力范围为0.1MPa至15 MPa；更佳地，氢化反应压力范围为0.2MPa至10MPa；又更佳地，氢化反应压力范围为0.3MPa至7MPa。较佳地，氢化反应时间范围为3分钟至10小时；更佳地，氢化反应时间范围为10分钟至5小时。前述氢化反应亦可借由分批制程、连续制程或者上述组合中任一制程来实施。

上述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率可以借由氢化反应温度、氢化反应压力、氢化反应时间、氢气的使用量及氢化反应类型等方式加以调控，并无特定的限制。

较佳地，上述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的数目平均分子量范围为 10,000至200,000；更佳地，为15,000至150,000；尤佳地，为18,000至100,000。

黏着性树脂(B)

在本发明之一较佳具体实施例中，上述黏着性树脂(B)包含石油系树脂、松脂系树脂或萜系树脂。此等材料易溶解于溶剂中。

石油系树脂较佳为脂肪族石油树脂、石油树脂、芳香烃、脂环族石油树脂、脂肪族/芳香族共聚物石油树脂及其氢化石油树脂。

根据本发明的石油系树脂可为市售商品，例如：荒川化学工业公司制「ARKON P」及「ARKON M」(以上为商品名)、东燃石油化学公司制「escorez」(商品名)、三井化学公司制「Hi－rez」(商品名)、日本ZEON公司制「Quintone」(商品名)、固特异公司制「wingtak」(商品名)、大日本墨水化学工业公司制「startak」(商品名)、东燃石油化学公司制「tohopetorosin」 (商品名)、英群化工有限公司制「W120」(商品名)、三井化学公司制「takace」 (商品名)、以及三井化学公司制「FTR」(商品名)等。

松香系树脂较佳为松香及其衍生物与松香改性树脂，其来源可为天然松香及聚合松香等。在本发明的具体实施例中，此松香系树脂可例如：松香异戊四醇酯(pentaerythritolester rosin)及松香甘油酯(glycerine ester rosin) 等的酯化松香、以及其氢添加物等。亦可使用商用的产品，例如：荒川化学工业公司制「松脂胶」、「木松香」、「酯胶(ester gum)A」、「酯胶H」、「PENSEL A」、「PENSEL C」(以上为商品名)、以及理化Hercules公司制「pentalin A」、「fooraru AX」、「fooraru 85」、「fooraru 105」及「pentalinC」 (以上为商品名)等。

萜系树脂较佳为多萜、萜酚醛树脂及其氢化树脂，可使用商用的产品，例如：理化Hercules公司制「picolight S」、「picolight A」(以上为商品名)、以及YASUHARA CHEMICAL公司制「YS resin」、「YS Polyster－T」及「Clearon」(以上为商品名)等。

在本发明之一较佳具体实施例中，其是使用商品化的黏着性树脂(B)，例如：KE311、KE604、P100、P125、P140、M100、M115、M135、A100、 S100、101、102(由荒川化工有限公司生产)、YSTO125树脂、TR105、CREARON P125、CREARON M115、CREARON K110、CREARONK4090、 RESIN U130、RESIN T145、RESIN T160、YST0125(由安原化工有限公司生产)。

上述黏着性树脂(B)的软化点并无特殊限制，较佳为以环球法测得的自 100℃至150℃，更佳为自110℃至140℃。

基于上述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的使用量为100重量份，黏着性树脂(B)的使用量为15重量份至150重量份，较佳为20重量份至120重量份，更佳为25重量份至100重量份。

溶剂(C)

根据本发明的防湿绝缘涂料包含溶剂(C)，此溶剂(C)的选择须考量于室温下干燥防湿绝缘涂料的条件，较佳地，前述溶剂(C)为如丙酮或甲基乙基酮的酮类溶剂；如甲苯、二甲苯等的芳香烃溶剂；如环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷的脂肪族溶剂；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸异丙酯的酯类溶剂；如乙醇或丁醇等醇类溶剂；如石蜡油、萘油、矿物松节油、石脑油或其他石油为基础的溶剂。另一方面，前述溶剂(C)的沸点较佳为70℃至 140℃，当溶剂(C)的沸点介于70℃至140℃时，则当应用此防湿绝缘涂料于如玻璃、半导体晶片或印刷电路板等电子零件时，较不易产生绝缘膜剥离及无法充分干燥等作业性问题。

基于上述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的使用量为100重量份，溶剂 (C)的使用量为150重量份至1500重量份，较佳为180重量份至1200重量份，更佳为200重量份至1000重量份。

高分子改质的硅烷化合物(D)

一般而言，本发明的高分子改质的硅烷化合物(D)的高分子可包含聚丁二烯结构。前述聚丁二烯结构是选自于由聚丁二烯、含酸酐基的聚丁二烯及苯乙烯-丁二烯的共聚合物所组成之一族群的至少一者。

上述高分子改质的硅烷化合物(D)的数目平均分子量范围为5000至 11000；较佳地，为5500至10000；尤佳地，为6000至9500。在一些具体例中，前述高分子改质的硅烷化合物(D)可为市售商品，例如：信越化学工业公司制的商品名为X-12-1267B(数目平均分子量6000)、、X-12-1287A(数目平均分子量6500)、X-12-1281A(数目平均分子量9000)或X-12-1281A-ES(数目平均分子量9500)的产品。

基于上述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的使用量为100重量份，高分子改质的硅烷化合物(D)的使用量为0.1重量份至10重量份，较佳为0.2重量份至 9重量份，更佳为0.3重量份至8重量份。当上述防湿绝缘涂料未使用高分子改质的硅烷化合物(D)，由此所形成的防湿绝缘层的疏水性及耐水性不佳，应用于电子零件时会有腐蚀性较高的缺点。当高分子改质的硅烷化合物(D) 的使用量为0.1重量份至10重量份时，可以进一步改善腐蚀性的问题。

添加剂(E)

本发明的防湿绝缘涂料可选择性包含添加剂(E)，其可例如填料、改性剂、消泡剂、胶粘剂、无机颜料、有机颜料、有机染料及类似物。前述的填料的具体例如：氧化硅、氧化镁、氢氧化铝、氧化铝，氮化铝，氮化硼或碳酸钙，以细粉末为较佳。前述的改性剂的具体例如：环烷酸锰或其类似物、如辛烯酸锰的盐金属。前述的消泡剂的具体例如：硅油、氟油或其他已知的聚羧酸聚合物。前述胶粘剂可使用一般现有习知产品，此处不另赘述。前述的有机颜料包含黑色颜料。适用于本发明的黑色颜料以具有耐热性、耐光性以及耐溶剂性的黑色颜料为较佳。前述的黑色颜料的具体例如：二萘嵌苯黑(perylene black)、内酰胺黑(lactamblack)、花青黑(cyanine black)、苯胺黑(aniline black)等黑色有机颜料；由红、蓝、绿、紫、黄色、花青(cyanine)、洋红(magenta)等颜料中，选择两种或两种以上的颜料进行混合，使其成近黑色化的混色有机颜料；碳黑(carbon black)、氧化铬、氧化铁、钛黑(titaniumblack)、石墨等遮光材，其中前述的碳黑可包含但不限于 C.I.pigment black 7等，前述的碳黑的具体例如三菱化学所制造的市售品(商品名MA100、MA230、MA8、#970、#1000、#2350、#2650)。前述的黑色颜料一般可单独一种或混合多种使用。

防湿绝缘涂料的制造方法

在一具体实施例中，本发明的防湿绝缘涂料的制造方法可包含将前述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)及高分子改质的硅烷化合物(D)等均匀分散于溶剂(C)中，并在搅拌器内搅拌3至24小时至固形份溶解混合，形成液态的防湿绝缘涂料。一般来说，防湿绝缘涂料的黏度为本发明所属技术领域中具通常知识者所熟知，可根据所需的涂布性、挥发性等性质而加以调整。当防湿绝缘涂料的黏度介于0.1Pa·S至30Pa·S时，则此防湿绝缘涂料具有较佳的涂布性。前述防湿绝缘涂料的黏度以0.1Pa·S 至20Pa·S为较佳，又以0.1Pa·S至10Pa·S为更佳。

防湿绝缘膜、含此的电子零件及其制造方法

本发明亦提供一种防湿绝缘膜的制造方法，其包含使用前述的防湿绝缘涂料涂布载体。较佳地，前述载体为电子元件。

本发明又提供一种防湿绝缘膜，其是由根据前述防湿绝缘膜的制造方法所制得。

本发明再提供一种电子零件，其包含前述的防湿绝缘膜。

本发明又提供一种电子零件的制造方法，此电子零件包含防湿绝缘膜，且此防湿绝缘膜是由包含前述的方法所提供。

在上述实施例中，适用于防湿绝缘涂料进行防湿绝缘处理的电子零件可包含但不限于搭载有微处理器、电晶体、电容、电阻、继电器、变压器等的电路基板，且此电路基板具有导线(lead wire)、电线束(wire harness)等需防湿绝缘处理的配置。

在一些实施例中，前述以防湿绝缘涂料处理电子零件的方法可使用一般现有习知的涂布方式，如浸渍法、刷毛涂布法、喷洒(spray)涂布法、机械点胶(dispenser)涂布法等。在本发明之一较佳具体实施例中，在上述的电子零件涂布后，以20℃至80℃的温度干燥涂膜，即可获得本发明的电子零件。