阅读说明：本技术 一种适用于5g高频领域的热熔型敷形涂覆材料 (Hot-melt conformal coating material suitable for 5G high-frequency field ) 是由 石学堂 张彩绵 于 2019-09-27 设计创作，主要内容包括：本发明涉及热熔型敷形涂覆材料领域,更具体地,本发明涉及一种适用于5G高频领域的热熔型敷形涂覆材料,按重量份计,所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括65～100份增韧树脂、5～15份萜烯树脂、0.1～2份抗氧化剂。本发明提供的热熔型敷形涂覆材料在制备过程中不堵针头；该热熔型敷形涂覆材料无VOC,为非危化品,安全环保；具有较低的介电常数和损耗因子,适用于5G高频领域；能够吸热、吸震、耐热冲击、耐湿热、耐盐雾、耐化学品、具有优异的抗腐蚀、抗霉菌性能,适应多种环境的变化；易返修,加热即可拆除。(The invention relates to the field of hot-melt conformal coating materials, in particular to a hot-melt conformal coating material suitable for the field of 5G high frequency, which comprises the following raw materials, by weight, 65-100 parts of toughened resin, 5-15 parts of terpene resin and 0.1-2 parts of antioxidant. The hot-melt type dressing coating material provided by the invention does not block a needle head in the preparation process; the hot-melt conformal coating material is free of VOC, is a non-hazardous chemical substance, and is safe and environment-friendly; the dielectric constant and the loss factor are low, and the dielectric constant and the loss factor are suitable for the 5G high-frequency field; the material can absorb heat, absorb shock, resist thermal shock, damp and heat resistance, salt mist resistance and chemicals resistance, has excellent corrosion resistance and mildew resistance, and is suitable for various environmental changes; easy to repair and can be removed by heating.)

一种适用于5G高频领域的热熔型敷形涂覆材料

技术领域

本发明涉及热熔型敷形涂覆材料领域，更具体地，本发明涉及一种适用于5G高频领域的热熔型敷形涂覆材料。

背景技术

随着社会智能化的发展，无人机、无人驾驶、8K高清视频、自动售卖等无时不有、无处不在，万物互联的智能世界在5G的推动下，正在成为一种现实。这就要求5G通讯要有更高的传输速度、更精确的波束赋形能力、更快捷的传输速率并有效减少各个波束之间的干扰，从而提高系统频谱效率，进一步提升通信系统网络容量和覆盖范围。

5G的工作频率段分为低频频段(450～6000MHz，以3500MHz为主)和扩展频段(以28GHz、39GHz、60GHz、73GHz为主)，在高速或高频情况下，通信传输主要受趋肤效应影响，即信号传输的阻抗远大于导体在直流下的。因此要求材料具有很低的介电常数和损耗因子，提高产品可靠性。敷形涂覆材料作为SMT关键工艺辅料，可以在PCBA表面，形成一层致密的保护膜，使线路板免受潮湿、高温、粉尘、盐雾、腐蚀性气体等环境的影响。

目前线路板敷形涂覆材料主要包括溶剂型和UV固化型。其中溶剂型普遍存在的问题：(1)闪点一般在25～32℃，易燃易爆，存在极大安全隐患，威胁人民的生命财产安全；(2)储存、运输需要采取防爆措施，使用防爆设备，操作不便，增加成本；(3)国家政策严格要求，控制危化品的使用；(4)生产资质要求严格，企业需要非危化品生产资质。而UV固化型敷形涂覆材料市场上以UV-湿气双固化型为主，虽然固含量为100％，无VOC，但是也存在一定的问题：易于空气中湿气反应，必须密封保存，储存期短；完全干燥时间长，需要2～3天。

此外，目前敷形涂覆材料从材质上看，以丙烯酸酯、聚氨酯、有机硅、环氧等为主，其介电常数通常在3.5左右，损耗因子在0.03左右，远不能达到5G高频产品的要求。因此，开发出一款具有高防腐性、低损耗的敷形涂覆材料，具有非常重要的技术和产业意义。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种热熔型敷形涂覆材料，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括65～100份增韧树脂、5～15份萜烯树脂、0.1～2份抗氧化剂。

作为本发明的一种优选技术方案，所述增韧树脂选自苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中至少一种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述增韧树脂包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。

作为本发明的一种优选技术方案，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的重量比为(1.8～2.3)：1。

作为本发明的一种优选技术方案，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中苯乙烯的含量为25～30wt％。

作为本发明的一种优选技术方案，所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中醋酸乙烯的含量为18～22wt％。

作为本发明的一种优选技术方案，所述抗氧化剂选自亚磷酸酯类抗氧化剂、受阻酚类抗氧化剂、受阻胺类抗氧化剂、含硫酯类抗氧化剂中至少一种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料还包括12～16重量份改性树脂。

作为本发明的一种优选技术方案，所述改性树脂选自聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚芳基醚、苯并环丁烯树脂、聚芳基醚酮中至少一种。

本发明的第二个方面提供了一种所述热熔型敷形涂覆材料应用于5G高频电路板。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明提供的热熔型敷形涂覆材料在制备过程中不堵针头；该热熔型敷形涂覆材料无VOC，为非危化品，安全环保；具有较低的介电常数和损耗因子，适用于5G高频领域；能够吸热、吸震、耐热冲击、耐湿热、耐盐雾、耐化学品、具有优异的抗腐蚀、抗霉菌性能，适应多种环境的变化；易返修，加热即可拆除。

具体实施方式

以下通过具体实施方式说明本发明，但不局限于以下给出的具体实施例。

本发明第一个方面提供了一种热熔型敷形涂覆材料，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括65～100份增韧树脂、5～15份萜烯树脂、0.1～2份抗氧化剂。

在一种实施方式中，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料还包括12～16重量份改性树脂。

在一种优选地实施方式中，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括80～90份增韧树脂、7～12份萜烯树脂、1～2份抗氧化剂、12～16份改性树脂。

在一种更优选地实施方式中，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括85份增韧树脂、10份萜烯树脂、1.5份抗氧化剂、15份改性树脂。

增韧树脂

增韧树脂指的是具有韧性的树脂。

在一种实施方式中，所述增韧树脂选自苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中至少一种。

优选地，所述增韧树脂包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；进一步优选地，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的重量比为(1.8～2.3)：1；更优选地，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的重量比为2：1。

在一种实施方式中，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中苯乙烯的含量为25～30wt％。

在调控苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中苯乙烯的含量时，发现当苯乙烯的含量为25～30wt％时附着性能好，可能原因是苯乙烯的存在使得贮能模量大，内聚强度高，从而增大了附着性能。申请人意外地发现，当苯乙烯含量在25～30wt％时还能够显著降低介电常数，可能原因是适量的苯乙烯与侧链甲基导致聚合物不易相互纠缠，导致密度降低，从而降低单位体积内极化基团的数目。

在一种实施方式中，所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中醋酸乙烯的含量为18～22wt％。

申请人发现乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中醋酸乙烯含量会影响粘附性能与力学性能，当醋酸乙烯的含量过大时，聚合物失去结晶力，力学性能降低，当醋酸乙烯的含量过小时，使得玻璃化温度降低，结晶度增大，影响柔韧性。

萜烯树脂

萜烯树脂是一些热塑性嵌段共聚物，具有色浅、低气味、高硬度、高附着力、抗氧化性和热稳定性好、相容性和溶解性好等优点，特别是EVA系、SIS系以及SBS系等热溶胶具有优良的相容性和耐候性及增粘效果。其产品广泛应用于胶粘剂、接着剂、双面胶带、溶剂型胶水、书本装订版、色装、胶布、烯烃胶布、牛皮纸卡胶布、胶带标签、木工胶、压敏胶、热溶胶、密封胶、油漆和油墨及其它聚合物改质剂等方面。

在一种实施方式中，所述萜烯树脂的数均分子量为650～1250，所述萜烯树脂对购买厂家不作特别限制。

抗氧化剂

抗氧化剂(Antioxidants)是阻止氧气不良影响的物质。

在一种实施方式中，所述抗氧化剂选自亚磷酸酯类抗氧化剂、受阻酚类抗氧化剂、受阻胺类抗氧化剂、含硫酯类抗氧化剂中至少一种；优选地，所述抗氧化剂包括受阻酚类抗氧化剂；更优选地，所述受阻酚类抗氧化剂为抗氧化剂1010，CAS：6683-19-8。

改性树脂

改性树脂就是指植物组织的正常代谢产物或分泌物和挥发油等多种成分组成的混合物，通过填充、共混、增强等等方法加工改性之后，提高了各方性能的改性产品。

在一种实施方式中，所述改性树脂选自聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚芳基醚、苯并环丁烯树脂、聚芳基醚酮中至少一种；优选地，所述改性树脂包括聚四氟乙烯，CAS：9002-84-0。

在一种实施方式中，所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法包括：将增韧树脂、萜烯树脂、抗氧化剂以及改性树脂投入捏合机中进行350～380℃捏合混炼30min得到混合料，之后混合料进入双螺杆造粒机进行造粒。

在一种优选地实施方式中，所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法包括：将增韧树脂、萜烯树脂、抗氧化剂以及改性树脂投入捏合机中进行360℃捏合混炼30min得到混合料，之后混合料进入双螺杆造粒机进行造粒。

本发明的第二个方面提供了一种所述热熔型敷形涂覆材料应用于5G高频电路板。

实施例

在下文中，通过实施例对本发明进行更详细地描述，但应理解，这些实施例仅仅是示例的而非限制性的。如果没有其它说明，下面实施例所用原料都是市售的。

实施例1

本发明的实施例1提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括65份增韧树脂、5份萜烯树脂、0.1份抗氧化剂、12份改性树脂。

所述增韧树脂包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的重量比为1.8：1；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物购自意大利埃尼集团，型号为SOL T193B，苯乙烯含量为25wt％；所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物购自美国MPI公司，型号为EVA 1802，醋酸乙烯的含量为18wt％；所述萜烯树脂购自湖北巨胜科技有限公司；所述抗氧化剂为抗氧化剂1010；所述改性树脂为聚四氟乙烯，购自金锦乐化学有限公司，数均分子量为100。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法包括：增韧树脂、萜烯树脂、抗氧化剂以及改性树脂投入捏合机中进行360℃捏合混炼30min得到混合料，之后混合料进入双螺杆造粒机进行造粒。

实施例2

本发明的实施例2提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括100份增韧树脂、15份萜烯树脂、2份抗氧化剂、16份改性树脂。

所述增韧树脂包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的重量比为2.3：1；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物购自意大利埃尼集团，型号为SOL TE9308，苯乙烯含量为30wt％；所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物购自沙特国际石化公司，型号为EVA3522，醋酸乙烯的含量为22wt％；所述萜烯树脂购自湖北巨胜科技有限公司；所述抗氧化剂为抗氧化剂1010；所述改性树脂为聚四氟乙烯，购自金锦乐化学有限公司，数均分子量为100。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法其具体实施方式同实施例1。

实施例3

本发明的实施例3提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，按重量份计，所述热熔型敷形涂覆材料的制备原料包括85份增韧树脂、10份萜烯树脂、1.5份抗氧化剂、15份改性树脂。

所述增韧树脂包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的重量比为2：1；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物购自意大利埃尼集团，型号为SOL TE9308，苯乙烯含量为30wt％；所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物购自沙特国际石化公司，型号为EVA3522，醋酸乙烯的含量为22wt％；所述萜烯树脂购自湖北巨胜科技有限公司；所述抗氧化剂为抗氧化剂1010；所述改性树脂为聚四氟乙烯，购自金锦乐化学有限公司，数均分子量为100。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法其具体实施方式同实施例1。

实施例4

本发明的实施例4提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物购自意大利埃尼集团，型号为SOL T190，苯乙烯含量为16wt％。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法其具体实施方式同实施例1。

实施例5

本发明的实施例5提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物购自美国科腾聚合物，型号为D-1162BS，苯乙烯含量为43～45wt％。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法其具体实施方式同实施例1。

实施例6

本发明的实施例6提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物购自美国MPI公司，型号为EVA1301，醋酸乙烯的含量为12.8wt％。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法其具体实施方式同实施例1。

实施例7

本发明的实施例7提供了一种5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物购自美国MPI公司，型号为EVA2806，醋酸乙烯的含量为28wt％。

所述热熔型敷形涂覆材料的制备方法其具体实施方式同实施例1。

性能评估

1.介电性能：实施例1～7得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的介电常数和损耗因子按照IEC-61189-2-721标准在10GHz频率下进行测试。

2.附着力：实施例1～7得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的附着力按照GB/T 9286-1998标准进行测试。

3.盐雾测试：实施例1～3得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的盐雾测试按照GB/T2423.17-2008标准进行测试，测试条件为5％NaCl溶液，时间为1000h，热熔型敷形涂覆材料表面无任何缺陷则表示通过测试。

4.潮态实验：实施例1～3得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的潮态测试按照IPC-TM-650 2.6.3.7标准进行测试，测试条件为温度为90℃，相对湿度为95％，时间为1000h，热熔型敷形涂覆材料表面无任何缺陷则表示通过测试。

5.热冲击测试：实施例1～3得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的热冲击测试按照IPC-TM-650 2.6.7.1测试标准进行测试，测试条件为-40～125℃循环测试，-40℃停留15min，125℃停留15min，转换时间为5min，测试500周期，热熔型敷形涂覆材料表面无任何缺陷则表示通过测试。

6.腐蚀性测试：实施例1～3得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的腐蚀性测试按照GB/T2423.20-2014标准进行测试，测试气体为硫化氢，浓度为800ppm，温度为50℃，相对湿度为85％，测试时间为240h，热熔型敷形涂覆材料表面无任何缺陷则表示通过测试。

7.霉菌测试：实施例1～3得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的霉菌测试按照IPC-TM-650 2.6.1.1标准进行测试，测试温度为(30±1)℃，相对湿度为(95±5)％，测试时间为28天，热熔型敷形涂覆材料表面无霉菌生长则表示通过测试。

8.耐酸碱测试：实施例1～3得到的5G高频电路板的热熔型敷形涂覆材料的耐酸碱测试按照GB 1763-1986标准进行测试，测试条件分别为5％NH₄Cl、5％Na₂CO₃，热熔型敷形涂覆材料表面无任何缺陷则表示通过测试。

表1性能测试结果

从表1的测试结果中可知本发明提供的热熔型敷形涂覆材料具有较低的介电常数和损耗因子，适用于5G高频领域；同时能够耐湿热、耐热冲击、耐盐雾、耐化学品、具有优异的抗腐蚀、抗霉菌性能，适应多种环境的变化。

前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。