具体实施方式

以下，参照附图来对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，并不通过该实施方式限制本发明。另外，在附图的记载中，对相同或者对应的要素适当标注相同的附图标记。另外，在附图中，适当省略了输送流体的管路的图示。

(实施方式1)

图1A及图1B是实施方式1的气化装置的清洗方法的说明图。图1A示出的制造装置100为在光纤的制造中使用的多孔质母材的制造装置，且具备气化装置10和反应部20。

气化装置10具备混合装置1、气化器2、供给管路3及质量流量控制器(MFC)4、5。

MFC4、5为用于控制流体的质量流量的控制装置。MFC4、5具备：质量流量计，其测定质量流量；以及电磁阀，其基于质量流量计的测定结果自动地调节开度。

MFC4控制从供给源供给来的液体原料即原料流体F1的质量流量并向混合装置1供给。原料流体F1是例如作为硅氧烷系材料的八甲基环四硅氧烷(OMCTS)。OMCTS常压下的熔点为18℃，沸点为176℃，在常温常压下呈液体状。硅氧烷系材料不限于OMCTS，也可以为例如十甲基环五硅氧烷(DMCPS)。

MFC5控制从供给源供给来的载气即载气F2的质量流量并向混合装置1供给。载气F2例如为氮气(N₂气体)。

混合装置1例如为混合腔室，将原料流体F1与载气F2在腔室内混合，并将其作为混合流体F3向气化器2供给。

气化器2内置有输送混合流体F3的内部管路和加热内部管路的加热器。气化器2加热用于输送混合流体F3的内部管路而使混合流体F3所包含的液体状的原料气化。气化器2构成为，为了使液体状的原料气化，能够将内部管路内保持为原料的沸点以上，例如若是OMCTS则保持为180℃左右。气化器2向供给管路3送出使原料气化后的混合流体F4。

供给管路3向配置于气化装置10的外部的反应部20输送混合流体F4。供给管路3优选被加热器加热，以免混合流体F4所包含的原料发生液化。

反应部20具备反应容器和设置于反应容器内的燃烧器。另外，反应部20中也被供给OMCTS以外的原料、氩等稀释气体、支援燃烧的燃烧气体、向制造的烟炱(soot)添加的掺杂剂等。在反应部20中，通过燃烧器使OMCTS等原料发生火焰水解反应而生成玻璃微粒，使生成的玻璃微粒堆积于目标棒而制造烟炱。需要说明的是，在烟炱的制造中未使用的原料、玻璃微粒在吸引泵的作用下被送入气体净化装置，气体净化装置除去原料、玻璃微粒。

在此，在气化器2的内部、供给管路3的内部，有时OMCTS的聚合物P成为凝胶状而堆积。于是，为了除去这些聚合物P，执行如图1B示出那样的实施方式1的清洗方法。

首先，混合装置1进行将原料流体F1与载气F2混合而生成混合流体F3的混合工序，并向气化器2供给混合流体F3。

气化器2一边对混合流体F3进行保温而将混合流体F3所包含的原料流体F1维持为液体状，一边在内部管路流通混合流体F3。由此执行清洗工序。气化器2构成为，为了将原料流体F1维持为液体状，能够将管路内保持为比原料的沸点低且比原料的熔点高的温度，例如若为OMCTS则保持为35℃左右。其结果是，由液体状的原料流体F1适宜且简易地除去堆积在气化器2内的聚合物P。气化器2向供给管路3送出在清洗中使用过的混合流体F3。

供给管路3一边对混合流体F3进行保温而将混合流体F3所包含的原料流体F1维持为液体状，一边使混合流体F3流通。由此进一步地执行清洗工序。供给管路3构成为，为了将原料流体F1维持为液体状，能够将管路内保持为比原料的沸点低且比原料的熔点高的温度，例如若为OMCTS则为35℃左右。在清洗中使用过的混合流体F3经由反应部20而排出，原料流体F1贮存于容器状的贮存器30。

根据实施方式1的清洗方法，通过向气化器2和供给管路3流通混合有液体状的原料流体F1与作为载气的载气F2的混合流体F3，从而即使产生聚合物P也能够简易除去，因此能够减少气化器2、气化装置10的运行成本。

(实施方式2)

图2是实施方式2的气化装置的清洗方法的说明图。图2示出的制造装置100A具有如下结构，即在图1示出的制造装置100的结构的基础上，将气化装置10替换为气化装置10A。

气化装置10A具有如下结构，即在气化装置10的结构的基础上，将气化器2、供给管路3分别替换为气化器2A、供给管路3A。气化器2A与气化器2不同点在于，构成为在其铅垂下方侧与供给管路3A连接。供给管路3A与供给管路3不同点在于，构成为位于气化器2A的铅垂下方侧而与反应部20连接。

在实施方式2的清洗方法的实施中，与实施方式1同样地，混合装置1进行将原料流体F1与载气F2混合而生成混合流体F3的混合工序，并向气化器2供给混合流体F3。

气化器2一边对混合流体F3进行保温而将混合流体F3所包含的原料流体F1维持为液体状，一边在内部管路流通混合流体F3。由此，与实施方式1同样地，能够适宜且简易地除去堆积在气化器2A内的聚合物。另外，气化器2A构成为在其铅垂下方侧与供给管路3A连接，因此密度比混合流体F3的密度高的聚合物在重力的作用下变得易于排出。气化器2A向供给管路3A送出在清洗中使用过的混合流体F3。

供给管路3A一边对混合流体F3进行保温而将混合流体F3所包含的原料流体F1维持为液体状一边流通混合流体F3。由此，与实施方式1同样地，适宜且简易除去堆积在供给管路3A内的聚合物。另外，供给管路3A从气化器2A向铅垂下方侧延伸，因此聚合物在重力的作用下变得易于排出。此后，与实施方式1同样地，在清洗中使用过的混合流体F3经由反应部20排出，原料流体F1贮存于容器状的贮存器30。

根据实施方式2的清洗方法，特别地利用了重力来促进聚合物的排出，因此即使产生聚合物也能够简易除去，能够减少气化器2A、气化装置10A的运行成本。

(实施方式3)

图3是实施方式3的气化装置的清洗方法的说明图。图3示出的制造装置100B具有如下结构，即在图2示出的制造装置100A的结构的基础上，将气化装置10A替换为气化装置10B。

气化装置10B具有向气化装置10A的结构追加三通阀6a和泵6b后的结构。

三通阀6a设置于混合装置1与气化器2A之间。在实施使用了反应部20进行的制造工序时，三通阀6a以使混合装置1送出的原料流体F1与载气的混合流体流向气化器2A的方式发挥功能。

泵6b构成为，汲取贮存于贮存器30的液体状的原料流体F1并向三通阀6a加压输送。

在实施实施方式3的清洗方法时，三通阀6a使加压输送了的原料流体F1流向气化器2A，清洗气化器2A和供给管路3A。此时，原料流体F1由于被加压了而流速高。其结果是，能够高效地清洗气化器2A和供给管路3A。此后，与实施方式1同样地，在清洗中使用过的原料流体F1经由反应部20排出，并贮存于贮存器30。可以通过泵6b再次汲取在清洗中使用过的原料流体F1的至少一部分来用于气化器2A及供给管路3A的清洗。

根据实施方式3的清洗方法，特别地利用了重力来促进聚合物的排出，因此即使产生聚合物也能够简易地除去，能够减少气化器2A、气化装置10B的运行成本。另外，通过利用泵6b来加压输送原料流体F1，从而清洗效率变高。

并且，本实施方式3使用了三通阀6a，因此在制造工序与清洗工序中不需要重新安装管路。不过，也可以是，不使用三通阀6a，而是在进行清洗工序时拆除从混合装置1至气化器2A的管路，从泵6b直接向气化器2A连接管路并使原料流体F1流过。该情况下，还可以进一步地从气化器2A拆除供给管路3A而仅向气化器2A流通原料流体F1并进行清洗。

(实施方式4)

图4是实施方式4的气化装置的清洗方法的说明图。图4示出的制造装置100C具有如下结构，即在图3示出的制造装置100B的结构中的基础上，将气化装置10B替换为气化装置10C。

气化装置10C具有如下结构，即在气化装置10B的结构的基础上，删除三通阀6a，将供给管路3替换为供给管路3C，并追加回流结构7、开闭阀8a、8b、8c。

开闭阀8a设置于混合装置1与气化器2A之间。在实施使用反应部20进行的制造工序时，开闭阀8a为开状态，以使混合装置1送出的原料流体F1与载气F2的混合流体F3流向气化器2A的方式发挥功能。

泵6b构成为汲取贮存于贮存器30的液体状的原料流体F1，并经由开闭阀8a与气化器2A之间的汇合点C向气化器2A加压输送。开闭阀8b设置于贮存器30与泵6b之间。开闭阀8c设置于泵6b与汇合点C之间。

回流结构7具备回流管路7a、7b、7c、以及与回流管路7a、7b、7c连接的三通阀7d。回流管路7b连接于供给管路3C的中途。

在实施使用反应部20进行的制造工序时，开闭阀8a为开状态，开闭阀8b、8c为闭状态。并且，混合装置1送出的混合流体F3向气化器2A流通。气化器2A、供给管路3C一边将混合流体F3所包含的原料流体F1维持为气体状一边向反应部20流通混合流体F3。

另一方面，在实施实施方式4的清洗方法时，开闭阀8a为闭状态，开闭阀8b、8c为开状态。泵6b汲取贮存于贮存器30的原料流体F1，并经由开闭阀8b、8c、汇合点C向气化器2A加压输送。气化器2A、供给管路3C流通加压输送后的原料流体F1。由此高效地清洗气化器2A和供给管路3C。

此后，在清洗中使用过的原料流体F1经由反应部20排出，并经由回流管路7a、三通阀7d、回流管路7c而贮存于贮存器30。在清洗中使用过的原料流体F1的至少一部分再次被泵6b汲取而用于气化器2A及供给管路3C的清洗。

另外，也可以切换三通阀7d而使原料流体F1从供给管路3C的中途经由回流管路7b、三通阀7d、回流管路7c向贮存器30流通。在清洗中使用过的原料流体F1的至少一部分再次被泵6b汲取而用于气化器2A及供给管路3C的清洗。

根据实施方式4的清洗方法，特别地利用了重力来促进聚合物的排出，因此即使产生聚合物也能够简易地除去，能够减少气化器2A、气化装置10C的运行成本。另外，通过利用泵6b来加压输送原料流体F1，从而清洗效率变高。

并且，本实施方式4在制造工序与清洗工序中不需重新安装管路。而且，利用回流结构7使原料流体F1从气化器2A回流至贮存器30，因此能够高效地回收原料流体F1。

在此，作为实施例1，构成了实施方式1的结构的制造装置，将原料流体设为OMCTS，将OMCTS维持为35℃并向气化器供给，在实施数小时清洗后，从反应部排出了已变成凝胶状的聚合物。

另外，作为实施例2，构成了实施方式2的结构的制造装置，将原料流体设为OMCTS，将OMCTS维持为35℃并向气化器供给，在实施数小时清洗后，从反应部排出了已变成凝胶状的聚合物。

需要说明的是，并不通过上述实施方式来限定本发明。本发明也包含将上述各结构要素适当组合的结构。另外，进一步的效果、变形例能够由本领域技术人员容易地导出。因而，本发明的更广泛的技术方案并不限于上述的实施方式，能够进行各种各样的变更。

工业上的可利用性

本发明能够适用于气化器的清洗及光纤的制造。

附图标记说明

1 混合装置

2，2A 气化器

3，3A，3C 供给管路

4，5 MFC

6a，7d 三通阀

6b 泵

7 回流结构

7a，7b，7c 回流管路

8a，8b，8c 开闭阀

10，10A，10B，10C 气化装置

20 反应部

30 贮存器

100、100A、100B、100C 制造装置

C 汇合点

F1 原料流体

F2 载气

F3、F4 混合流体

P 聚合物