本发明公开了一种芯片及其pin出线设计方法,应用于BGA封装的芯片,根据芯片的pin位置信息及pin定义信息,确定芯片的pin出线所需的电路板层数；为芯片的pin分配各自在电路板的出线层；根据芯片的pin密度大小及传输线宽度要求,确定电路板上用于将芯片的pin引出到对应出线层的过孔的规格,以基于过孔进行相应出线设计。可见,本申请提供了一种针对BGA封装的芯片统一的芯片的pin出线设计,且设计较为精细化,从而保证了芯片pin的出线设计质量。